達方電子(8163.TW) 將於 4/17(四)中午 至台科
作為研發種子人才計畫(Seed Talent Program,STP)的「韌體工程師」,
熱忱地邀請您參加我們的新鮮人徵才說明會,
【活動資訊】
活動地點:台灣科技大學電資館3F EE-311
活動對象 : 台灣科技大學電資學院同學
報名成功者後將收到報名確認信
活動時間:4月17日 (四) 12:20-13:10
報名期限:為方便餐點統計,報名截止日到4/15(二)
在這場說明會中,您將有機會:
享用個人份PIZZA套餐
與我們的專業團隊和資深主管 / 工程師交流,學習他們的經驗和故事。
深入了解我們公司的使命、文化和價值觀。
了解我們提供的職位以及新鮮人培訓計畫。
提出問題並與我們的招聘團隊互動,
說明會當天出席活動並出示追蹤 【DARFON ELECTRONICS CORP. 達方電子】LinkedIn專頁,即可獲得星巴克飲料卷乙張。
投遞履歷:
韌體工程師:
●職缺連結:https://reurl.cc/K4mlXy
【ABOUT 達方】
達方集團為全球精密元件與綠能科技的領導廠商,擁有兩大事業群: