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2018大聯大創新設計大賽複賽邀約

大聯大為全球最大半導體零組件分銷商,將於10/28 (日)舉辦活動, 敬邀同學們線上報名  http://bit.ly/wpgidesign

 

活動當天(10/28 日) 歡迎上午10點或下午15點到場參觀@富邦國際會議中心(忠孝敦化站),

參加體驗小活動人人有獎(華為藍芽耳機), 還有機會抽多項禮品: 5000元易遊網旅遊抵用券*1名/夏慕尼餐券二張*6名/威秀電影票*50名

 

當天現場有14隊來自交大、成大、台科、北科等系所學生Demo車聯網X智慧城市作品, 包含ADAS行車輔助系統、車禍預防系統、智慧農業系統、城市智能垃圾桶、智慧醫療衣等,

並由台大創客團隊VOISS分享至美國與Google等企業交流經驗&如何準備國內多項比賽取得創業資源!

現場還有大聯大旗下4家集團技術團隊&半導體原場嘉賓, 不可多得的產業交流機會, 就在10/28 大聯大創新設計大賽TW複賽現場。

 

詳細資訊請參考以下:

 

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▍賽事介紹

全球第一半導體零組件通路商大聯大,首次在台灣舉辦硬體賽事,邀請各路好手來圍觀

本屆賽事結合智慧城市x車聯網主題,由NXP、Nexperia、ON semiconductor、Micron等超過20家半導體領先大廠贊助,

#近距離與產業交流#聽創客分享的機會 #就在10月28日大聯大創新設計大賽TW複賽現場 立馬點擊連結報名http://bit.ly/wpgidesign

 

活動內容豐富,除了令人腦洞大開的14隊參賽作品,包含ADAS行車輔助系統、車禍預防系統、智慧農業系統、城市智能垃圾桶、智慧醫療衣等

還能瞭解大聯大旗下4集團最新智慧城市x車聯網技術方案,展示搭配簡明易瞭的動畫及專人解說,讓現場超過10位技術團隊,帶你一觀硬體市場的風起雲湧

 此外,特別邀請台灣優秀創客團隊VOISS,分享從參加本屆大賽、與美國Google等國際企業交流,到獲取創投機會的經驗與方法,

不藏私告訴你如何在比賽中展露頭角、如何從加速器獲取資源...

 硬體界優秀的你,絕對不容錯過這場盛典!
從頭到尾絕無冷場的活動議程,加上產業各界人物匯集現場,

包含:大聯大技術團隊、半導體原廠嘉賓、大專院校老師、創客團隊、優秀複賽晉級隊伍等,從產學研各方面幫助你接軌產業,搶先在就業前瞭解產業生態

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▍活動資訊
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時間:10/28 (
日) 10:00 ~ 16:00 
*地點:富邦國際會議中心B2 (A+B廳)

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▍大聯大旗下4集團的最新技術智慧城市x車聯網方案
*世平NXP MK64電動汽車交流充電樁
*世平NXP LPC54606電動機車充電站
*世平NXP QN9080+SPRD SC6531E多功能共享單車鎖
*世平NXP i.MX6ULL城市閘道器開發板
*品佳NXP LPC54018 IoT微控制器開發套件
*品佳NXP LPC8N04 MCU/NFC開發套件
*品佳NXP MCIMX6ULL EVK 開發套件
*品佳Nuvoton‘s ISD9160 語音辨識開發板
*詮鼎Toshiba SoC+BLE+WPT 智慧型黑白棋
*詮鼎Semtech LoRa 智慧城市傳輸解決方案
*詮鼎AcSip LoRa S76S易擴展與多介面LoRa協定無線通訊模組 
*詮鼎Neoway NB-IoT N20 開發板
*友尚Intel® Quark™ D2000 微控制器開發人員套件
*友尚Realtek UM0058 Ameba1 傳感器與物聯網應用模塊
*友尚ST BLE 5.0 MESH 開發設計方案
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▍公司簡介
大聯大控股是全球第一,亞太區最大的半導體零組件通路商,旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚共4家集團,代理產品供應商超過250家,

2017年營業額達 175.1億美金(自結)

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